【字彙解釋】

wafer grinding and polishing 晶圓研磨拋光

wafer

n. 薄酥餅, 威化餅, 聖餅, 晶片, 圓片, 封信條, 糯米紙 vt. 用封信條封貼

grinding

adj. 磨的, 刺耳的, 劇烈的, 難熬的, 惱人的

and

conj. 和、加上、然後、為了、接連、但是

polishing

adj. 拋光, 磨光, 砑光, 擦亮


【前後詞彙】

wafer fabrication 晶圓製造
wafer foundry 晶圓製造
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wafer grinding and polishing 晶圓研磨拋光
wafer level chip scale packaging 晶圓級晶片尺度封裝
wafer level package 晶圓級封裝
wafer level packaging 晶圓級封裝
wafer manufacturing 晶圓製造