wafer level chip scale packaging
【字彙解釋】
wafer level chip scale packaging 晶圓級晶片尺度封裝
n. 薄酥餅, 威化餅, 聖餅, 晶片, 圓片, 封信條, 糯米紙 vt. 用封信條封貼
n. 高度、數量、級別、樓層 adj. 水平的、高度相等的、平穩的 vt. 弄平、將…摧毀
n. 屑片, 薄片, 碎片, 缺口, 晶片, 炸洋芋片 vt. 削, 切, 削成碎片, 鑿 vi. 削下屑片, 形成缺口
n. 尺度、比例、大小、音階、鱗片、水垢 vt. 攀登、刮除
n. 包裝, 包裝材料, 包裝術, 包裝業
【前後詞彙】
wafer foundry 晶圓製造
wafer grinding and polishing 晶圓研磨拋光
[~ δ~ λ~ w~ wafer level chip scale packaging 晶圓級晶片尺度封裝
wafer level package 晶圓級封裝
wafer level packaging 晶圓級封裝
wafer manufacturing 晶圓製造
wafer map 晶圓圖
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