oxygen plasma assisted wafer bonding
【字彙解釋】
oxygen plasma assisted wafer bonding 氧電漿輔助晶圓接合
n. 氧, 氧氣
n. 血漿, 乳漿, 原生質, (物)等離子體, 等離子區
vbl. assist動詞的過去式、過去分詞
n. 薄酥餅, 威化餅, 聖餅, 晶片, 圓片, 封信條, 糯米紙 vt. 用封信條封貼
n. 黏接, 結合, 壓焊, 人際親密關係
【前後詞彙】
oxygen plasma 氧電漿
oxygen-containing monomer 含氧單體
[~ δ~ λ~ w~ oxygen plasma assisted wafer bonding 氧電漿輔助晶圓接合
oxygen plasma etching 氧電漿蝕刻
oxygen plasma treatment 氧電漿處理
oxygen pressure 氧壓力
oxygen pumping cells 氧泵電池
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